Elektronikfertigung. Durchdacht bis ins Detail.

Flexibilität vom Muster bis zur Serie

Sie benötigen Unterstützung vor dem ersten Muster? Unsere Hardwareentwicklung ergänzt die Fertigung und berücksichtigt Funktion, Prüfbarkeit und die spätere Serienproduktion bereits im Entwurf.

Wir fertigen einzelne Muster auf unseren Serienanlagen ebenso wie Serien mit mehreren zehntausend Stück pro Jahr. Zu unseren Kunden gehören Unternehmen aus Steuerungstechnik, Textilindustrie, Medizintechnik, Anlagenbau und weiteren Industrieanwendungen.

Unser Spektrum reicht von reinen SMD-Baugruppen über gemischte Technologien bis zu starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplatten. Auch Leistungselektronik in Verbindung mit sensibler Steuerungstechnik und integrierten Planartrafosystemen gehört dazu. Die Fertigung erfolgt im Nutzen oder als Einzelschaltung.

SMD-Bestückung

Ein präziser Pastenauftrag ist die Grundlage für die spätere Bestückungs- und Produktqualität. Dafür setzen wir Pastendrucker mit zusätzlicher Dosiereinheit, produktspezifischen Metallschablonen und SPI-Systemen zur Pasteninspektion ein.

Unsere Bestücksysteme platzieren geläufige Gehäuseformen von µBGAs über Finepitch-ICs bis zu Zweipolern der Größe 0201. Alle SMD-Baugruppen werden maschinell bestückt und ausschließlich in der Dampfphase gelötet. So erreichen auch Bauteile mit unterschiedlichen Massen beim Lötvorgang dieselbe Temperatur.

THT-Bestückung

Wenn funktionale Anforderungen es erfordern, ergänzen wir SMD-Baugruppen um konventionelle THT-Technik. Die Lötung erfolgt im Schwallbad oder auf Selektivlötanlagen unter Schutzgas.

Für Steckereinheiten bieten wir zusätzlich Einpresstechnik an. Sie kommt insbesondere bei Rückwandsystemen und BUS-Systemen zum Einsatz.

Prüfung & Qualitätssicherung

Alle hergestellten Baugruppen werden einer automatischen optischen Inspektion unterzogen. Die 3D-AOI kann abhängig von Baugruppe und Technologie an mehreren Stellen im Fertigungsablauf eingesetzt werden. Verdeckte Lötstellen können zusätzlich mittels 3D-Röntgenprüfung (3D-AXI) beurteilt werden. Die Beurteilung erfolgt nach IPC 610.

Zum Abschluss durchlaufen alle Baugruppen eine elektrische Prüfung. Je nach Anforderung nutzen wir:

• In-Circuit-Tests und Flying-Probe-Tests
• Boundary-Scan-Tests
• Bauteileprogrammierung
• Funktionstests mit LabVIEW-Applikationen
• Kundenspezifische Systemtests

Flying-Probe-Testsysteme ermöglichen insbesondere bei Prototypen und Kleinserien eine Prüfung ohne eigens gefertigten Prüfadapter. Die erforderliche Prüfhardware und Prüfsoftware entwickeln und fertigen wir im eigenen Haus. Die Elektronikproduktion findet in einer abgetrennten ESD-Zone statt; die Prozesse sind RoHS-konform.

Mehr zu unseren Standards und zur Rückverfolgbarkeit finden Sie unter Qualität.

Montage und Systemprüfung

Wir montieren vorgeprüfte Baugruppen zu Komplettgeräten. Die Baugruppen werden verbrauchsgesteuert der Montagelinie zugeführt und dort vorwiegend in Metallgehäuse eingebaut. Anschließend durchlaufen die Geräte einen umfangreichen Systemtest.

Kabelkonfektion und Crimplösungen

Unsere Kabelkonfektion verfügt über Crimpwerkzeuge gängiger Hersteller. Das Spektrum reicht von einzelnen Kontakten auf Schaltlitzen über Kabelbäume in Hybridbauweise bis zur Herstellung kompletter Schleppketten.

Steuer- und Schaltschrankbau

Für den Innen- und Außeneinsatz bauen und prüfen wir komplexe Steuer- und Schaltschränke. Aufbau, Verdrahtung und Test erfolgen nach Kundenspezifikation in getakteten Arbeitsgängen.